玻纤布导热双面胶带 胶带厂

玻纤布导热双面胶带

规格:卷材、片材 基材:玻纤、无机材 厚度:0.05---0.8（mm） 颜色:白色 适用范围:-20----180 宽度:200-----1200（mm）
LED散热解决方案（解决LED铝基板与散热铝的散热方法），专业粘结日光灯的铝基板 双面 胶带
粘着力：3.5 kg/inch
保持力：>60 hrs/inch2 100oC
重量损失：<1 @204oC/24 Hr
比重：1.85±0.1 g/cm3
硬度：15-25 ASTM D2240
耐电压：>2.5 KV/mm
体积阻抗：1.2*10 1 Ω.CM ASTM D257
耐温范围：-20～+180oC EN 344
导热系数：0.8 kcal/m.h℃
产品使用范围：
A.用于CPU，ASIC和散热卡粘接。 B.BGA导热板的装配双面胶带。
C.IC，LED，中粘接金属散热片。 D.粘接柔性线路和刚性导热板。
专业用于IC与LED，笔记本电脑、大功率电源上的导热的胶带，具有高导热性能，提高了使用产品的寿命与性能的发挥。

高温纤维导热胶带 特价

产品特性：良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材
此系列产品主要应用于将散热片粘接到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效地取代滑脂和机械固定。
１、兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２、所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、贴服性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，使产线组装更容易。
３、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
一般应用：
散热片、CPU、LED、DDR等
使散热片固定于已封装之芯片上
使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
高效能热传导压克力胶
可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
 

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