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PI板聚酰亚胺(Polyimide)，缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团(—C—N—C—)的聚合物。
聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"(protionsolver)，并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
PI改性复合
纯PI很少单独使用，应用的PI多为其改性和复合品种：
1、PI+长(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)纤维增强的树脂基复合材料；
2、PI+短切(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼)；
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂；
4、耐高温电子封装材料；
5、耐高温涂层或薄膜。
PI应用特性
(1)阻燃性：PI为自身阻燃的聚合物，高温下不燃烧。
密度：1.4
(2)机械性能(对温度的敏感性小)：
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低；
b、纤维增强后会大幅度提高：
冲击强度：由27J/m增大到190J/m，增大10倍以上；
拉伸强度：由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上；
弯曲模量：由3.8Gpa增大到80Gpa，增大20倍以上；
c、高抗蠕变；
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定；
e、耐磨性(VS45#钢)：1000转时的磨耗量仅为0.04g(可填充F4、二硫化钼后进一步改善)；
f、具自润性。
（3）优异的热性能：
a、耐高温、耐低温同时具备；
b、长期使用温度：-200～300℃(第一代)～371℃(第二代)～426℃(第三代)；
c、耐辐射
（4）突出的电性能：
a、介电常数：通过设计可以降至2.4以下(超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料)。
b、介质损耗因数：10～10；
c、耐电弧性：128s～180s；
d、高电绝缘；
（5）环境性能(耐化学腐蚀性)：
a、稳定(耐)：酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等；
b、不稳定：氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠；
规格：板300*400*6-100mm
棒6-100*1000mm
