导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。

导热石墨片特性： 

品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。 

低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 

重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 

高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。

石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

特性规格表

規格  單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP

顏色Color   黑色 黑色 黑色

导热率（Z轴）Thermal conductivity W/mK 7 5 4

导热率（X/Y轴）Thermal conductivity W/mk 250 350 450

厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0

热阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04

热阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19

Kin2/ 0.03 0.02 0.02

电阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6

电阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000

硬度Hardness Shore D 30 30 30

使用温度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500

抗拉强度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6

延伸率Elongation % 10 10 10

密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8